日本ボンコート株式会社

鉛フリー化、高密度実装において、こて先温度を上昇せざるを得ない状況にあります。はんだをこて先に当てた際に、融点の低いフラックスが突沸し、はんだボールとフラックスが飛散します。
電子部品のリード間に付着し短絡不良となります。はんだ付け直前に糸はんだにV溝を入れてからはんだ付けすることにより、これらを制御することができます。